钛-钨蚀刻剂TiW-30
产品名称 TI-TUNGSTEN ETCHANT TiW-30
产品介绍
| 钛—钨TiW—30 | 说明 钛—钨TiW—30是微电子产品中钛—钨粘结层的选择蚀刻剂。TiW—30能有效地蚀刻沉积在铜、氮化硅和氧化硅上的钛—钨薄膜。TiW—30蚀刻的线路轮廓清晰、蚀刻速率可控。与阴、阳性光刻胶具有广泛的匹配性。 性质 外观 | 水白色 | 蚀刻速率，25℃ | 10～15 Å/秒 | 操作温度 | 25～40℃ | 冲洗 | 去离子水 | 贮存 | 0℃ | 有效期 | 在25℃，2个月 在0℃，6个月 |
应用 钛—钨TiW—30是专门设计用来去除二氧化硅和氮化硅等基板上钛—钨合金粘结层的使用方便的溶液。TiW—30不浸蚀铜膜。将此蚀刻剂加热到40℃会加快对厚膜的蚀刻速率。 |
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