EA-L20 激光型BGA返修系统

激光BGA返修系统引用激光加热方式；其原理是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散；通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对被加工件的激光焊接。适用于密集组装产品元件的贴装和返修等。

产品特点

1.精细焊接，焊点光亮美观。

2.焊接速度快，热变形小，只加热返修元件表面，对周边影响小，密集焊接的选择。

3.热量充沛、回流曲线控制精准。

4.无需更换喷嘴,加热图形可编程。

5.21.5英寸触摸屏，高精度触摸笔绘制加热图形。

△t 温差控制

采用激光指定加热区域，可有效控制BOTTOM面焊点温度。可应对各种填充胶水工艺，有效控制温差。

△t 温差控制

可编辑精确的指定加热区域，选择性加热；对周边器件无热损伤。

技术参数