EA-A20 热风型BGA返修系统

产品特点

1. 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。

2. 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。

3. 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。

4. 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合

5. 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。

6. 强力横流风扇，风速可调，按工艺要求致冷下加热区和PCB。

7. QUICKSOFT操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。

8. 快速风嘴转接机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。

9. 适用：台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。

加热方式

加热控温特点

顶部和底部热风加热器功率可达到1200W，配合涡流无刷风机，流量可达60L/Min。底部大面积红外预热，可应对大型服务器及工控机主板预热需要。

水平温差示意图

焊接区域水平和垂直温差更符合无铅制程，得益于特殊设计的热风对流加热，焊接成功率和焊接品质能得到有效保障。

光学棱镜对位

采用裂像棱镜对位，上下独立光源辅助照明，手动与自动相结合贴装工作，对位直观，对位精度可达士0.02mm。

CCD成像

采用高清晰相机，自动对焦。光源辅助，成像清晰，对比鲜明。

光学对位调节

对位操作时，X、Y、Z、θ角度微调，对位效率提升50%。

主加热器 : 顶部热风+底部热风

采用顶部底部中间区域热风加热+底部暗红外加热器的结构，更容易达到目标温度曲线；应对更多焊接条件，较小的温差达到较高的焊接CPK水平。

软件

D1～D6+Cool 7段式温度控制，可模拟SMT炉温曲线，达到理想的制程工艺。

炉温曲线分析

通过BGA SOFT软件实现PC对设备的操作，可以进行曲线的调试、各种参数的设置、贴放高度设置等，更重要的是可以实现对流程曲线中预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数的分析。

技术参数