产品名称：SE 9186

颜色/外观：半透明/白

黏度（mPa.s）：64,000

表干时间 @ 25℃（min）：8

固化条件：24 hrs@RTV

耐温范围：一45℃~+200℃

制造日算起产品使用期限Shelf Life @ 25℃（months）：12

包装：330ML/CRT

比重：1.03

硬度（Shore A）：20（A）

抗拉强度：1.3MPa

介电强度（KV/mm）：23

体积电阻系数：2.00E+16

产品特点

高触变性：不垂流，便于成型。

脱醇型：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。

快速表干：提高生产效率。

精炼型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。

适用场合

适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定、密封电子设备和模块等。

使用方法

预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。

施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。

固化：本品室温湿气固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。