LORD CoolTherm MD-140 Thermally Conductive Adhesive

LORD CoolTherm MD-140银是一种导热的银填充环氧粘合剂，专为要求苛刻的芯片粘接应用而设计。低应力，低标志性水平，快速固化和出色的可分配性。10毫升注射器。

技术参数

典型用途	用于热需求的芯片粘接应用，如功率半导体，微处理器和VLSI组件。
品牌	CoolTherm
化学成分	环氧
颜色	银
组份	单组份
固化系统	热
固化时间	在120℃下5至10分钟; 在150℃下3至10分钟; 在180℃下1至3分钟
闪点	≥93℃
比重	3.7
导热系数	12 W / mK
粘度	36000
体积电阻率	0.9 × 10-4 ohm-cm