ResinLab EP1290 Epoxy Adhesive(Clear)

ResinLab EP1290 Clear是一种双组分，室温和热固化，未填充的环氧树脂，用于粘接塑料和金属。它是半柔性的，自由流动的，具有良好的空气释放和自流平性。它耐盐溶液，水，冲击，振动，有机和无机溶剂。50毫升卡筒包装

技术参数

典型用途	设计用于粘接金属和塑料。
化学成分	环氧
颜色	明确
组份	双组份
固化系统	室温/热量
固化时间	室温16至24小时; 2小时@ 65℃; 20分钟@ 100℃
介电强度	850 V / mil
伸长率	40％至50％
闪点	A组份：> 249℃; B组份：> 93℃
硬度	60 D.
混合比例	按体积比1:1; 1.22:1重量
工作温度	-40至150℃
剪切强度	2500
比重	混合：1.08
抗拉强度	1,600 psi
导热系数	0.14 W / mK
粘度	混合：30,000
体积电阻率	5 × 1012 ohm-cm
工作时间	> 2H