ResinLab EP750 Epoxy Adhesive Part B

ResinLab EP750 Clear是一种双组分室温或热固化，未填充的环氧树脂结构粘合剂，用于粘合大多数材料和填充空隙。它是半刚性的，自由流动的，具有良好的润湿性。它耐碱，酸，水和大多数有机溶剂。B组份，1加仑桶装

技术参数

典型用途	设计用于粘接应用，要求符合联邦法规标题21 175.105（粘合剂）和175.300（树脂和聚合物涂层）。
化学成分	环氧
颜色	透明
组份	双组份
固化系统	室内温度
固化时间	室温24至72小时
介电强度	410 V / mil
伸长率	4％到10％
闪点	> 185℃
硬度	65至80 D.
混合比例	1:1
服务温度	-40至150℃
剪切强度	1,550至2,500
比重	B组份：0.98; 混合：1.03至1.07
抗拉强度	3,500至8,000 psi
粘度	B组份：9,000; 混合：14,500至15,000
体积电阻率	8.3 × 1014 ohm-cm
工作时间	45至60分钟