陶瓷、玻璃、晶体等脆性材料研究成套设备-高级系列包括了**研发的SYJ-200H手动快速切割机和GPC-100A精确磨抛控制仪，可以快速而准确地掌握制备精度。同时，配备的SYJ-400划片切割机还可进行精准的划槽切割，UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机可对超硬材料的进行磨抛。全套设备成本为二十万元。
1
切割
SYJ-200H手动快速切割机
SYJ-400 CNC划片切割机
STX-603精密金刚石线切割机
2
加热粘接
MTI-250加热平台
3
磨抛控制
GPC-100A精确磨抛控制仪
4
磨料添加
SKZD-2滴料器
SKZD-3滴料器
5
磨抛
UNIPOL-1502自动精密研磨抛光机
UNIPOL-1200S自动压力研磨抛光机
适合各种晶体、陶瓷、玻璃、岩石及金相试样等材料的粗加工。
适用于各种晶体、陶瓷、玻璃、矿石、金属等材料的划片和切割。
用于材料分析样品的精密切割，尤其适合于进行超薄片的精密切割。
用于晶体、陶瓷、金属、玻璃、岩样、矿样等材料的研磨抛光制样。
既可以在高压力下进行超硬材料的磨抛，也可以在机械手作用下进行易解离、易破碎材料的磨抛。
用于熔融石蜡，以便粘接样品于载样盘上。
可精确控制样品研磨抛光的去层量，并采用真空吸附方式固定样件。
可实现研磨过程中磨料滴加的自动控制。
专用于悬浮抛光液的滴加，可实现抛光过程中抛光液滴加的自动控制。
