无底通道载玻片用于灌流实验，带有自黏底部，从而可以粘上底物
多样性，比如可以粘上各种材质的底部
有多种高度通道的选择，0.1到0.8mm
应用：
嵌入材料或者组织到灌流通道内
在任何底物上运行剪切力实验
与一系列底部材料使用，如塑料片，半导体芯片，玻璃载玻片

技术特点：
无底的载玻片
底部自黏
生物兼容性粘附，经过细胞培养测试
可粘附所有平整的表面，即便是潮湿的表面
包含雌鲁尔接头连接管道和泵系统
无菌包装
有配套的盖玻片
与μ载玻片1 鲁尔规格相同，仅仅没有底部。

规格：