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3,3'-二氢氧啉酸(电子级)DTDPA
品牌:千予至纯
纯度含量:99.5%
等级规格:电子级
包装:1kg
交货期:现货


产品名称
电子级3,3′-二硫代二丙酸
产品介绍

电子级| 3,3'-二氢氧啉酸、DTDPA  、3,3′-二硫代二丙酸 
半导体用材料电子化学品
CAS:1119-62-6
分子式:C6H10O4S2
分子量:210.27

99.5%≥纯度(电子级)  金属离子≤20PPb

如需获取新的COA数据 ,请@我们索取。


电子化学品OEM生产,半导体电子化工材料我们支持定制服务。

可配套超纯小试 / 中试设备解决方案,保障工艺稳定性与产品良率。满足PPb级电子化学品材料的严苛要求‌。


质量体系保障:已通过 ISO9001 质量管理体系和 ISO14001 环境管理体系认证,生产流程完全符合 SEMI 国际标准

检测能力支撑:配备先进ICP-MS金属杂质COA报告,可实现 0.1 PPb 级别的杂质定量分析,确保产品质量可追溯

快速响应机制:从需求到样品交付的定制周期可压缩至行业平均水平的 60%,满足客户工艺开发的时效性需求

‌配套设备‌:需采用SUS304/SUS316材质设备,并严格防金属离子污染(如Fe、Cr、Ni渗漏控制)

包装:符合 AEC-Q100 标准的洁净度。

序号应用场景核心功能适配场景 / 核心优势
1光刻胶功能添加剂调节 193nm 浸没式光刻胶、ArF 光刻胶的光敏性、附着力、耐干法刻蚀性能,优化成膜均匀性用于 BARC 抗反射涂层,适配 7nm 及以上先进制程,提升芯片图形化精度与良率
2晶圆清洗液 / 蚀刻液助剂作为金属络合剂,高效螯合晶圆表面微量 Fe、Cu、Ni、Cr 等重金属杂质用于 SC‑1/SC‑2 清洗体系、蚀刻后清洗,降低金属污染,满足先进制程洁净度要求
3芯片互连 / 纳米铜布线助剂用于铜电镀液、化学镀铜液,整平、细化镀层,提升铜布线均匀性、致密性降低铜布线孔隙与缺陷,适配高端芯片互连制程需求


 

千予半导体材料(江苏)有限公司
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