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HP-RF300B五点热封试验仪,室温~300℃
型号:HP-RF300B


产品介绍

HP-RF300B五点热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精准的热封试验指标。

产品特点

1.控制系统数字化显示,设备全自动化

2.六组独立的数字PID温度控制系统,温控精度高

3.组合温度、梯度设定,试验效率提高五倍

4.精选的热封刀材料,热封合面温度均匀一致

5.气缸放置远离发热元件,避免热量传导,保证气动部件正常工作的温度

6.气动控制元件精度高,全套采用熟识品牌

7.防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

8.加热元件精心设计,散热均匀,使用寿命长

9.机械操作设计简洁,人机交互友好

技术参数

型号

HP-RF300B

热封温度

室温~300℃(精度±1℃)

热封压强

0~0.7Mpa

热封时间

0.01~9999.99s

温度梯度

≤20℃

上热封面

40mm×10mm×5块

气源压强

≤0.7MPa

外型尺寸

500mm×330mm×470mm(L×B×H)

电源

AC 220V±10% 50Hz

净重

30kg

依据标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

济南恒品机电技术有限公司
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