系列： 盛禧奥丁苯乳液
聚合物类型 ： 羧基丁苯乳液
固含量 ： 46.0%
粘度（mPa.s) ： ＜500
PH值 ： 7-8
玻璃化温度（Tg） ： 8℃
在精密电子制造领域，盛禧奥羧基丁苯胶乳展现出独特的技术优势。
该产品具有优异的绝缘性能（体积电阻率≥10¹²Ω·cm），耐高温性能突出（可长期耐受120℃高温），完全满足电子封装材料的严苛要求。其固含量48%-52%，粘度可根据客户需求调整，适用于精密涂布工艺。
产品通过3000rpm/30min高速离心测试，机械稳定性**，确保生产过程中的品质稳定。
目前已成功应用于柔性电路板粘接、电子元件封装、电池隔膜涂层等领域，为电子产品的小型化、轻量化提供了可靠的粘接解决方案。
