平均粒径5微米,比表面积大,添加量低.
·熔点209℃-212℃,胶化温度15分钟,潜伏性佳.
·性价比高.
·应用于碳纤维环氧、粉末涂料、单组份胶粘剂等

Dyhard 系列为等离子表面处理的气爆微粉级二氰二胺。粒径分布窄而稳定，主要应用于中高温固化体系，与标准双酚 A 环氧（EEW≈190）配合，我们推荐比例6-10PHR，常规固化条件为 180℃/30min。不同粒径可以满足不同的工艺和应用领域。